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光纤激光切割机在PCB行业的应用
发布时间:2021-10-08 浏览:328 次
       随着5G时代的到来,精密电子行业迎来了强劲的市场需求。印刷电路板领域使用的陶瓷基板、铜基板和铝基板因其优越的性能越来越多地被用作基础材料,并逐渐成为热门行业。陶瓷基板、铜基板和铝基板都非常脆弱。随着电子行业趋向追求功能强大、体积小、精度高,传统技术已经不能满足市场需求。
       传统的PCB基板加工方法
       PCB基板的一般切割方式包括线切割、激光切割和金刚石切割,传统的CO2大功率激光切割是目前陶瓷线切割应用中的传统工艺。但对于一些要求较高的陶瓷切割工艺,如电路单元形状的直线切割,则无法应用。在80倍显微镜,我们可以看到高功率CO2激光切割的陶瓷衬底具有印章状的凹凸边缘,波动范围约为50~90um。如何保证激光切割陶瓷基板的高效率,减少同类印章的边缘,提高加工效果?
       光纤激光切割机加工PCB基板的优势及分析
       光纤激光切割机有其独特的优势,如高精度、高速度、高效率、大批量钻孔、适用于大多数软硬材料、对工具无损耗等。它符合高密度互连和印刷电路板精细化发展的要求。使用光纤激光切割机具有表面平整度高、粗糙度小、精度高等优点。


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